电子产品世界
业界动态
设计应用
牛人业话
暴力拆解
EEPW观点
嵌入式系统
元件/连接器
电源与新能源
安防与国防
汽车电子
EDA/PCB
消费电子
工控自动化
模拟技术
医疗电子
测试测量
手机与无线通信
光电显示
网络与存储
智能计算
物联网与传感器
论坛
在线研讨会
博客
电子设计方案
白皮书
开发板试用
3D DRAM相关
华硕预告视频展示了即将推出的AM5“Neo”主板——更新可能包括新的AIO接口、M.2升级以及NitroPath DRAM支持超高速DDR5
消费电子
2025-12-30
据报道,AI将在2026年消耗全球DRAM晶圆容量的20%,HBM和GDDR7引领需求
智能计算
2025-12-30
Metalens 提升显微 3D 打印精度
EDA/PCB
2025-12-19
三星发布与InGaO合作的亚10纳米DRAM突破,据报道关注0a/0b的采用
嵌入式系统
2025-12-18
三星CEO据报道将就紧张的移动DRAM供应问题,罕见的参加CES会议
网络与存储
2025-12-15
长江存储对美国国防部、商务部发起诉讼
2025-12-11
算力巨头入局 EDA、头部晶圆厂押3D IC EDA新范式
EDA/PCB
2025-12-10
IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来
国际视野
2025-11-26
量子传感器初创公司寻找三维芯片的缺陷
物联网与传感器
2025-11-21
SK海力士探索高带宽存储堆叠 NAND 和 DRAM
网络与存储
2025-11-11
研调上修本季DRAM涨幅 上看23%
网络与存储
2025-10-30
为什么存内计算对边缘AI如此重要
智能计算
2025-10-27
美光正式送样业界高容量 SOCAMM2 模组,满足 AI 数据中心对低功耗 DRAM 的需求
网络与存储
2025-10-24
DRAM老三SK的大逆袭!专家揭称霸全球关键技术
网络与存储
2025-10-13
3D-IC将如何改变芯片设计
EDA/PCB
2025-10-10
点击查看更多